H1 — 曜磊全元素渲染測試

這是標準段落文字。粗體強調、斜體文字、粗體加斜體，以及行內程式碼 config('app.env')。

H2 — 文字格式與連結

粗體（**） 適用於重點；斜體（*） 用於術語；行內程式碼 PCBA 用於技術名詞。

普通連結：曜磊官方網站

帶 title 的連結：聯絡業務

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H2 — 水平分隔線（HR）

上方那條細線由 --- 產生，下方再放一條做比較。

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H3 — 無序清單（UL）

• 第一項：FR4 基板
• 第二項：PI 軟板
• 第三項：Rigid-Flex 軟硬結合板
  • 巢狀第一項：車用感測模組
  • 巢狀第二項：醫療內視鏡
    • 三層巢狀：超薄彎折設計
• 第四項（回頂層）：BMS 電池管理系統板

H3 — 有序清單（OL）

1. 開料（Shearing）
2. 內層影像轉移（Inner-Layer Imaging）
3. 壓合（Lamination）
   1. 子步驟：前處理（棕化）
   2. 子步驟：真空壓合
4. 鑽孔（Drilling）
5. 電鍍（Plating）

H4 — 引用區塊（Blockquote）

引用文字：所有尺寸在 ±10% 公差範圍內，可進入下一製程。

引用中的粗體，引用中的斜體，引用中的 code。

引用區塊的第二段落，確認上下 margin 正常。

H5 — 程式碼區塊（fenced，含語言標記）

$articles = Article::published()
    ->forLocale('zh')
    ->with('category')
    ->orderByDesc('published_at')
    ->paginate(12);

H6 — 表格（基本）

項目	規格	備註
最大層數	20 層	Any-Layer 最高 10 層
最小線寬/線距	50µm / 50µm	FPC 可至 30µm
板材	FR4 / PI	依應用選擇
最大尺寸	500 × 600 mm	拼板前

H2 — 圖片測試

帶 alt 文字的測試佔位圖：

圖片包在連結內（可點擊）：

H2 — 段落硬換行測試

這是第一行。 （上方兩個空格強制換行）這是同一段落的第二行，不是新段落。

這是完全獨立的第二段，有自己的上下 margin。

第三段也獨立存在，確認多段落間距一致。